1、DIP(dualin-linepackage)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是比較普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip。
2、SIP(singlein-linepackage)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與SIP相同的封裝稱為SIP。
3、SOP(SmallOut-Linepackage)
也叫SOIC，小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP除了用于存儲器LSI外，也廣泛用于規模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領域，SOP是普及比較廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。還有一種帶有散熱片的SOP。
4、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)
J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J字形,故此得名。通常為塑料制品，多數用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20至40。
5、PLCC(plasticleadedchipcarrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或可編程程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84。
6、QFP(quadflatpackage)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是比較普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR（磁帶錄象機）信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。中心距規格中比較多QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP。在邏輯LSI方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距比較小為0.4mm、引腳數比較多為348的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。
7.BGA(BallGridArray)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替腳，在印刷基板的正面裝配LSI（大規模集成電路）后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過1000，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。BGA逐漸向微間距方向發展，比較新型封裝有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN間距。

鄭州變頻器是工業自動化領域內比較具規模和實力的專業變頻器維修的公司，另承接工程設備的改造 電話：0371- 56700815  手機：15515598858  網址：m.cntjjp.com.cn