采用硅壓阻復(fù)合傳感器的智能變送器的研發(fā)與設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2019-07-13 17:21:43來(lái)源:
自動(dòng)化與儀器儀采用硅壓阻復(fù)合傳感器的智能變送器的研發(fā)與設(shè)計(jì)鄭永輝褚斌陳利蘭州煉油化工儀廠甘肅蘭州,730060;吉化集團(tuán)公司儀廠吉林,132022用這種傳感器的檢測(cè)部件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),并對(duì)智能變送器轉(zhuǎn)換放大電路與漢化1人只1通訊界面的設(shè)計(jì)作了簡(jiǎn)要介紹。
80年代初,國(guó)內(nèi)以西儀為代的主要儀生產(chǎn)廠家紛紛從國(guó)外引進(jìn)壓力變送器生產(chǎn)線。生產(chǎn)線規(guī)模與市場(chǎng)影響較大的有西安儀廠與北京電廠引進(jìn)美國(guó)羅斯蒙特公司的5751系列;蘭煉儀廠與吉化儀廠引進(jìn)日本富士公司的,0系列;大連儀廠引進(jìn)曰本日立公司的,尺75系列等。10多年過(guò)去了,這些生產(chǎn)線隨著其產(chǎn)品逐步被智能變送器所取代,而基本處于停產(chǎn)或半停產(chǎn)狀態(tài)。目前,國(guó)內(nèi)變送器的制造水平及市場(chǎng)情況是主要儀制造廠變送器的制造技術(shù)水平仍停留在國(guó)外80年代初的水平;智能變送器的核心測(cè)量元件微硅壓阻微硅電容微硅諧振的復(fù)合芯片技術(shù)均被國(guó)外廠商壟由于以上兩點(diǎn),國(guó)內(nèi)主要儀制造廠在智能變送器這端技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)上無(wú)擺脫組裝廠的模國(guó)內(nèi)新上重大項(xiàng)目幾乎全部采用國(guó)外原裝或組裝廣品。
以上幾點(diǎn)及其它基礎(chǔ)儀器儀存在的類似問(wèn),早已引起國(guó)內(nèi)科技儀界有識(shí)之士的高度關(guān)注,以王大珩院士為首的多位院士聯(lián)名上書(shū)國(guó)務(wù)院,引起國(guó)家科技部計(jì)委經(jīng)貿(mào)委的高度重視,把復(fù)合傳感器的研發(fā)列為國(guó)家十科技攻關(guān)項(xiàng)目。
與國(guó)內(nèi)其它主要儀制造廠的情況樣,蘭煉儀煉與吉化聯(lián)合沈陽(yáng)傳感器國(guó)家工程研究中心,共同研發(fā)國(guó)內(nèi)新代智能變送器。經(jīng)過(guò)近年的聯(lián)合攻關(guān),在國(guó)內(nèi)首次開(kāi)發(fā)出硅壓阻復(fù)合傳感器芯片,并首次用國(guó)產(chǎn)復(fù)合傳感器芯片研制出智能變送器。另外,該項(xiàng)目還首創(chuàng)了智能變送器的漢化人81通訊界面。本文對(duì)該項(xiàng)目在研發(fā)中解決的關(guān)鍵技術(shù)及設(shè)計(jì)思想作以簡(jiǎn)要介紹。
復(fù)合傳感器部分的設(shè)計(jì)小型復(fù)合壓力傳感器是利用微電子和微機(jī)械加工融合技術(shù)在面積僅為3.5,4.02的硅片上集差壓敏感元件靜壓敏感元件溫度敏感元件為體,并將其封裝在由金屬膜片隔離密封的充灌液中,形成變送器換電路配套,利用數(shù)字補(bǔ)償技術(shù)進(jìn)行處理,使其能夠在在4,+8,丈的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定可靠的工作,測(cè)量精度達(dá)到0.1級(jí)。
復(fù)合壓力傳感器能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)中的差壓靜壓溫度變化的測(cè)量,靜壓和溫度的測(cè)量數(shù)據(jù)可修正被測(cè)環(huán)境的差壓輸出信號(hào),從而可提高差壓傳感器的精度,它是智能差壓變送器的核心部件。
1.1復(fù)合芯片1.3檢測(cè)部件芯片是在雙面拋光的型硅單晶片上,采用微電子和微機(jī)械加工融合技術(shù)在硅單晶片的正面特定區(qū)域由離子注入硼形成,型差壓敏感電橋1靜壓敏感電橋2溫度敏感元件3,在硅單晶片的背面與正面兩個(gè)惠斯登電橋相對(duì)應(yīng)的位置區(qū)域加工出兩個(gè)膜片厚度不等的差壓敏感膜片4和靜壓敏感膜片5,將該芯片再封裝,可形成復(fù)合傳感器芯體。
1為差壓敏感電橋2為飛祜1;敏感電橋3為溫度敏感元件4為差壓敏感瞑片5為靜嘆敏感膜片1.2傳感器芯體為減少變送器的體積和傳感器的成本,采用了¢19xl5mm金屬基座。同時(shí)采用全固態(tài)剛性連接結(jié)構(gòu),形成完整的全固態(tài)封裝的多功能擴(kuò)散硅壓力傳感器芯體。這種形式的封裝結(jié)構(gòu)可使桂敏感芯片的差壓敏感電橋1感受到傳感器兩端的壓差,而靜壓敏感電橋2只能感受到正壓端的壓力。2是復(fù)合傳感器芯體結(jié)構(gòu)不意。
1力差壓敏感電橋5為靜壓感膜片8為玻璃為芯休1為靜壓敏感電橋6為硅鉬絲9為導(dǎo)壓管4為差1;敏感膜7為敏感芯片10為,座引線復(fù)合傳感器芯體4結(jié)構(gòu)意閣在本項(xiàng)目中,我們結(jié)合新設(shè)計(jì)的芯體結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)出了差壓檢測(cè)部件的結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用了以膜片原理為指導(dǎo)思想的膜片結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了傳感器過(guò)壓保護(hù),即傳感器芯片本身能承受正反向量程5倍過(guò)載,當(dāng)壓力超過(guò)量程5倍時(shí),從結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)對(duì)傳感器的過(guò)壓保護(hù)。
12為本體13為軟帶14為中心基座15為中心膜片16為隔離膜片17為本體基嵴18為接插件座闡3復(fù)合傳感器檢測(cè)部件結(jié)構(gòu)意將傳感器芯體與變送器本體12配合焊成體,再將傳感器信號(hào)用軟帶13從本體12的側(cè)壁孔引出,中心基座14與傳感器芯體和本體12焊接連成體,將中心膜片15與本體12焊成體,將已焊好隔離膜片16的本體基座17與本體12合焊連成體,焊接連接臺(tái),充灌硅油后形成完整的全固態(tài)封裝的復(fù)合壓力傳感器受壓部,即檢測(cè)部件。這種結(jié)構(gòu)形式封裝的傳感器,當(dāng)測(cè)量壓力超過(guò)量程5倍時(shí),中心膜片運(yùn)動(dòng),導(dǎo)致隔離膜片運(yùn)動(dòng),使隔離膜片與本體基座貼死,測(cè)量壓力無(wú)法傳導(dǎo)到敏感芯片7上,從而達(dá)到對(duì)硅壓傳感器的過(guò)載保護(hù)。由于差壓的作用,使得傳感器橋路電阻阻值隨之發(fā)生變化,使橋路輸出電壓與差壓成正比。
轉(zhuǎn)換放大電路部分的設(shè)計(jì)2.1轉(zhuǎn)換放大電路總體方案轉(zhuǎn)換放大電路部分主要由以下幾部分組成采樣單元微處理器單元數(shù)模轉(zhuǎn)換單元通訊單元存儲(chǔ)單元等,4為變送器的原理框2.2采樣單元采樣轉(zhuǎn)換單元選用了個(gè)24位高精度可編程以0轉(zhuǎn)換芯片,小信號(hào)采樣經(jīng)反復(fù)試驗(yàn),采樣精度符合要求,在轉(zhuǎn)換信號(hào)低至5,情況下,轉(zhuǎn)換精度可達(dá),J,告函2.3微處理單元微處理單元選用觸,切1公司的微處理器,該處理器功能強(qiáng)速度快,有31和3,接口,是國(guó)際上智能設(shè)備廣泛采用的器件。在該單元設(shè)計(jì)中外擴(kuò)了321放大器的互換問(wèn),外擴(kuò)了21的0,存放傳感器整定參數(shù)。人0和0人轉(zhuǎn)換接口均采用串行接口技術(shù),數(shù)字顯單元采用并行接口技術(shù),能更迅速地反映變送器的實(shí)時(shí)輸出,同時(shí)可現(xiàn)場(chǎng)顯26種工程單位。軟件補(bǔ)償采用數(shù)學(xué)模型優(yōu)算法和在線修正技術(shù),實(shí)現(xiàn)整機(jī)寬范圍高精度溫度和線性補(bǔ)償,數(shù)字補(bǔ)償精度可達(dá)0.01.通過(guò)該單元優(yōu)化設(shè)計(jì),使整機(jī)功耗達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
2.5通訊單元通訊單元主要由輸入帶通濾波電路輸出整形濾波電路調(diào)制解調(diào)器等組成,當(dāng)變送器接收人6了通訊信號(hào)時(shí),輸入帶通濾波器將1人81的正弦波變成方波后送到調(diào)制解調(diào)器,經(jīng)調(diào)制解調(diào)器解調(diào)成數(shù)字信號(hào)送口處理口返回的數(shù)字信號(hào)經(jīng)調(diào)制解調(diào)器調(diào)制成尺丁頻率,經(jīng)波形整定電路變成標(biāo)準(zhǔn)的1正弦波。針對(duì)該項(xiàng)目研發(fā)了漢化1人81手持通訊器,實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)首家漢顯通訊界面。通過(guò)手持通訊器的中文界面可以方便快捷的對(duì)變送器進(jìn)行遠(yuǎn)程診斷和參數(shù)設(shè)定。
結(jié)束語(yǔ)本項(xiàng)目研制出壓力差壓智能變送器樣機(jī)各臺(tái),通過(guò)整機(jī)全性能測(cè)試,主要技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品技術(shù)水平,填補(bǔ)了目前國(guó)內(nèi)在微硅復(fù)合傳感器與智能變送器研宄方面的空白,這對(duì)于研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)內(nèi)新代智能變送器具有十分重要的意義。
引腳接入5kHz脈沖,即0.2mS內(nèi)采樣數(shù)據(jù)位128個(gè),連續(xù)采樣10次,2咖內(nèi)采樣電數(shù)位1280個(gè),達(dá)到色選篩米機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。
上述5510的接口設(shè)計(jì)電路能滿足,3控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)處理的要求,可以實(shí)現(xiàn)速數(shù)據(jù)的采集處理和傳輸。